引言
随着人工智能技术的飞速发展，大模型在各个领域的应用日益广泛。而芯片作为支撑大模型运行的核心硬件，其性能和效率直接影响到人工智能的发展。本文将揭秘阿里大模型与芯片的强强联手，探讨未来计算的无限可能。
阿里大模型的发展
阿里巴巴作为国内领先的技术企业，在大模型领域取得了显著的成果。阿里云推出的通义大模型，已成功应用于智能语音、智能图像、智能写作等多个场景，成为国内领先的大模型之一。
芯片技术助力大模型发展
为了满足大模型对算力的需求，阿里云与黑芝麻智能等芯片厂商展开了深度合作。黑芝麻智能的武当C1200系列芯片，凭借高性能和低功耗的特点，成为了阿里大模型的重要硬件支撑。
合作成果：通义大模型与芯片的适配
通过双方的共同努力，通义大模型已成功部署在黑芝麻智能的武当C1200系列芯片上。在离线推理场景下，通义千问15亿、30亿参数的大模型可在芯片上流畅运行，实现多轮对话的无缝衔接。
技术突破：舱驾一体，智能出行
黑芝麻智能与阿里云的合作，不仅提升了大模型的性能，还推动了智能座舱技术的发展。双方已完成了ASIL-D功能安全等级的Hypervisor及舱驾融合多系统基线方案的开发，实现了舱驾一体”的创新解决方案。
未来展望：高效普惠的算力供给
随着AI技术的不断发展，对算力的需求越来越大。阿里云异构计算负责人王超表示，中国在高效普惠的算力供给方面具备显著优势，有助于抢占并扩大在全球人工智能产业发展的先机。
结论
阿里大模型与芯片的强强联手，标志着我国在人工智能领域取得了重要突破。未来，随着技术的不断创新和应用场景的不断拓展，我们将共同见证计算新篇章的到来。